安富利亮相CIOE光博会 聚焦AI与光电融合

安富利亮相CIOE光博会 聚焦AI与光电融合

全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利携十余家原厂合作伙伴,在本届CIOE中国光博会上集中展示一系列前沿技术和解决方案,致力于推动 ...

移动网络成AI走向物理世界关键基础设施

移动网络成AI走向物理世界关键基础设施

在本周于北京举办的以“全球服务、互惠共享”为主题的2026年中国国际服务贸易交易会上,爱立信东北亚区副总裁张广焯发表主题演讲,并提出了 ...

技术跨越筑牢AI算力新基石:从可插拔到NPO

技术跨越筑牢AI算力新基石:从可插拔到NPO

9月7日至8日,IFOC2026·第24届讯石光通信大会在深圳洲际酒店举行。光迅科技营销市场部副总经理蒋波与产业链各方嘉宾同台,围绕AI算力浪潮 ...

阿里云自研400G/800G/1.6T硅光芯片正式批量部署

阿里云自研400G/800G/1.6T硅光芯片正式批量部署

2026年光通信行业的技术迭代主线已清晰可见,硅光技术加速替代传统EML技术,尤其是在800G、1 6T等高端产品中,硅光技术的应用比例大幅提升 ...

中国信科旗下宸芯科技MNet自组网技术助力野生动物保护

中国信科旗下宸芯科技MNet自组网技术助力野生动物保护

中国信科旗下宸芯科技长期深耕通信技术与SoC芯片主业、坚持创新迭代是企业可持续发展的根本,始终聚焦MNet自组网核心技术深耕演进,精准匹 ...

联通伙伴大会聚焦5G-A×AI,共探行业破局新路径

联通伙伴大会聚焦5G-A×AI,共探行业破局新路径

网络筑基,5G-A大上行破局启航网络是运营商的立身之本,中国联通目前已在全国超过330个城市完成5G-A连片部署。中国联通的5G-A大上行破局启 ...

服贸会|爱立信张广焯:智能连接驱动AI泛在化

服贸会|爱立信张广焯:智能连接驱动AI泛在化

期间,爱立信东北亚区副总裁张广焯受邀参会,以“智能连接,让AI无处不在”为主题发表演讲,从AI规模化应用时代的产业变革、AI与移动网络的 ...

中国移动“蓝色梦想”公益助学二十年 惠及数百万乡村学子

中国移动“蓝色梦想”公益助学二十年 惠及数百万乡村学子

不同于短期、单点式帮扶,中国移动“蓝色梦想”项目由“教育部—中国移动中西部农村中小学校长培训”和“中国移动多媒体教室”两个子项目组 ...

中兴通讯深化“连接+算力”双引擎战略 以“四V”框架驱动AI价值跃迁

中兴通讯深化“连接+算力”双引擎战略 以“四V”框架驱动AI价值跃迁

2026年9月8日,中兴通讯于马来西亚吉隆坡举办的全球峰会暨用户大会上正式发布面向AI时代的完整战略布局。中兴通讯高级副总裁张万春发表开场 ...

中国移动“通算智”全栈能力亮相2026智博会

中国移动“通算智”全栈能力亮相2026智博会

9月11-13日,第十六届智慧城市与智能经济博览会在浙江宁波启幕。作为主办方之一,中国移动以“算潮甬动AI智变”为主题亮相宁波国际会展中心 ...

CIOE首日光迅科技携四大Demo亮相引业界瞩目

CIOE首日光迅科技携四大Demo亮相引业界瞩目

首日现场人气持续升温,交流不断深入开展首日,光迅科技展台人气持续高涨。产品区内,观展嘉宾详细了解产品特点;洽谈区中,海内外客户与光 ...

Arm发力AI云基建,独特优势深度解析

Arm发力AI云基建,独特优势深度解析

C114在会上了解到,全球基于Arm技术的芯片出货量已超3500亿颗。其中在云端,Arm云AI业务拓展副总裁EddieRamirez指出,所有主要超大规模云服 ...

高通孟樸:AI智能体将驱动半导体行业系统级重构

高通孟樸:AI智能体将驱动半导体行业系统级重构

C114讯9月9日消息在“2026国际集成电路创新博览会”上,高通公司中国区董事长孟樸发表《共赴智能体AI浪潮打造半导体增长新引擎》主题演讲。 ...

2026中国联通合作伙伴大会集中展示AI创新成果

2026中国联通合作伙伴大会集中展示AI创新成果

9月9日,2026中国联通合作伙伴大会展览在上海世博中心举办。展览以“向智同行连接算力新生态”为主题,聚焦“连接”“算力”“服务”“安全 ...

Verizon与康宁签数十亿美元大单:锁定8000万英里光纤

Verizon与康宁签数十亿美元大单:锁定8000万英里光纤

C114讯9月9日消息近日,Verizon宣布与康宁达成一项价值数十亿美元的协议,将在2027年至2032年间采购超过8000万英里的高密度光纤及连接解决 ...

Semtech发布10G PON芯片组 适配50G OLT系统

Semtech发布10G PON芯片组 适配50G OLT系统

面对XGS-PONOLT应用的GN7153C与GN28L46集成了RSSI功能,以全面优化SFP-DD模块的空间、成本与功耗特性中国深圳–2026年9月9日—致力于为全球 ...

三星台积电确认High NA EUV量产时间表:2028年与2030年

三星台积电确认High NA EUV量产时间表:2028年与2030年

ASML今日在SPIE前夕宣布了与三大先进制程企业的合作,各方将共同推动HighNAEUV光刻图案化系统从传统6英寸掩膜 光罩过渡至12英寸掩膜,以提 ...

AI数据中心选址遇瓶颈,科技巨头转向偏远地区布局

AI数据中心选址遇瓶颈,科技巨头转向偏远地区布局

据路透社报道,在美国AI数据中心建设面临越来越多社区反对、电力供应和监管压力之际,科技公司和数据中心开发商正在把目光投向新的地区。与 ...

中国电信携“云枢智城”亮相第十六届智博会

中国电信携“云枢智城”亮相第十六届智博会

星辰智能体、算力Token(词元)、油气防爆巡检机器人、天翼AI眼镜---9月11日—13日,中国电信以“云枢智城·未来之翼”为主题,携一批前沿 ...

中国光博会前夕71亿大单落地,头部券商强势助阵

中国光博会前夕71亿大单落地,头部券商强势助阵

C114讯9月8日消息明日,第二十七届中国国际光电博览会将盛大开幕。中国移动71亿光缆大单落地时间再回拨两天,9月5日,中国移动2026年至2027 ...

HarmonyOS 7正式发布:应用体验迈入成熟期,多项升级提升易用性

HarmonyOS 7正式发布:应用体验迈入成熟期,多项升级提升易用性

但到了HarmonyOS7这一代,我可以很明确地告诉大家:鸿蒙应用体验已经彻底告别了“找补功能”的早期阶段,正式进入成熟好用阶段,大量贴合生 ...

小米18 Fold发布:首搭玄戒O3芯片,中折叠旗舰起售价10999元

小米18 Fold发布:首搭玄戒O3芯片,中折叠旗舰起售价10999元

据介绍,小米18Fold是小米当前自研技术的巅峰之作,两年前立项,研发超过20个月。据悉,小米18Fold搭载新一代小米龙骨转轴,采用三级连杆结 ...

鸿蒙7智能体验跃升:小艺深度融入系统,AI体验更懂用户

鸿蒙7智能体验跃升:小艺深度融入系统,AI体验更懂用户

9月7日,华为正式推出新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS7,华为MateXT2、华为PuraXView等全场景新品同步亮相。小艺全新登场,系统级智能体主动服 ...

数据中心算力碳效国标启动编制,国资委研究中心与中国移动等牵头

数据中心算力碳效国标启动编制,国资委研究中心与中国移动等牵头

日前,国家标准化管理委员会正式下达2026年第四批推荐性国家标准计划,《数据中心算力碳效可信评价技术规范》获批立项。该标准由国务院国有 ...

Anthropic启动15亿美元AI版权和解金发放,出版方与作者分配引争议

Anthropic启动15亿美元AI版权和解金发放,出版方与作者分配引争议

Anthropic去年就版权集体诉讼案达成和解。法院裁定,Anthropic使用受版权保护的材料训练AI模型符合“合理使用”原则,属于合法行为,但通过 ...